GD25Q16ESIG 兆易创新-GigaDevice SPI NOR 闪存

连接图

FAE:壹伍柒 陆陆贰陆 柒捌贰伍

1 特点

◆ 16M 位串行闪存 ◆ 快速编程/擦除速度

- 2048K 字节 - 页编程时间:0.4ms(典型值)

- 每个可编程页面 256 字节 - 扇区擦除时间:典型值为 45 毫秒

- 块擦除时间:0.15s/0.25s 典型

◆ 标准、双、四 SPI - 芯片擦除时间:典型值 6s

- 标准 SPI:SCLK、CS#、SI、SO、WP#、HOLD#

- 双 SPI:SCLK、CS#、IO0、IO1、WP#、HOLD# ◆ 灵活的架构

- Quad SPI:SCLK、CS#、IO0、IO1、IO2、IO3 - 4K 字节的统一扇区

- 32/64K 字节的统一块

◆ 高速时钟频率

- 133MHz 30PF 负载下快速读取 ◆ 低功耗

- 双 I/O 数据传输速度高达 266Mbits/s - 11μA 典型待机电流

- 四路 I/O 数据传输速度高达 532Mbits/s - 1μA 典型深度断电电流

◆ 软件/硬件写保护 ◆ 高级安全功能

- 通过软件写保护全部/部分内存 - 每个设备的 128 位唯一 ID

- 使用 WP# 引脚启用/禁用保护 - 串行闪存可发现参数 (SFDP) 寄存器

- 顶部/底部块保护 - 具有 OTP 锁的 2x1024 字节安全寄存器

◆ 耐用性和数据保留 ◆ 单电源电压

- 最少 100,000 次编程/擦除周期 - 全电压范围:2.7-3.6V

- 典型的 20 年数据保留期

◆ 包装信息

◆ 允许 XiP(就地执行)操作 - SOP8 1.5 亿

- 高速读取减少了整体 XiP 指令提取时间 - SOP8 208mil

- 带 Wrap 的连续读取进一步将数据延迟降低至 - USON8(3x2mm,0.45mm 厚度)

填满 SoC 缓存 - USON8 (3x4mm)

- USON8 (4x4mm, 0.45mm 厚度)

- WSON8 (6x5mm)

一般说明

GD25Q16E(16M 位)串行闪存支持标准串行外设接口 (SPI) 和双/四 SPI:

串行时钟、片选、串行数据 I/O0 (SI)、I/O1 (SO)、I/O2 (WP#)、I/O3 (HOLD#)(www.dog8.cn)。 Dual I/O 数据传输速度为266Mbit/s,Quad I/O数据传输速度为532Mbit/s。

引脚说明

框图

设备操作

1 SPI 模式

标准SPI FAE:壹伍柒 陆陆贰陆 柒捌贰伍

GD25Q16E 在 4 个信号总线上具有串行外设接口:串行时钟 (SCLK)、芯片选择 (CS#)、串行数据

输入 (SI) 和串行数据输出 (SO)。支持 SPI 总线模式 0 和 3。输入数据在上升沿锁存

SCLK 和数据在 SCLK 的下降沿移出。

双SPI

GD25Q16E 在使用“双输出快速读取”和“双 I/O 快速读取”(3BH 和

BBH) 命令。这些命令允许以标准 SPI 两倍的速率向设备传输数据或从设备传输数据。

使用双 SPI 命令时,SI 和 SO 引脚变为双向 I/O 引脚:IO0 和 IO1。

四路SPI

GD25Q16E 在使用“Quad Output Fast Read”、“Quad I/O Fast Read”(6BH、EBH)时支持 Quad SPI 操作

命令。这些命令允许以四倍于标准 SPI 的速率向设备传输数据或从设备传输数据。

使用 Quad SPI 命令时,SI 和 SO 引脚变为双向 I/O 引脚:IO0 和 IO1,WP# 和

HOLD# 引脚成为双向 I/O 引脚:IO2 和 IO3。 Quad SPI 命令需要非易失性 Quad Enable

状态寄存器中的位 (QE) 设置为 1。

2 保持功能

当 QE=0 时,HOLD 功能可用。如果 QE=1,则 HOLD 功能被禁用,HOLD# 引脚用作专用

数据输入/输出引脚。

HOLD# 信号变低以停止与设备的任何串行通信,写状态寄存器的操作除外,

正在编程或正在擦除。

HOLD 的操作需要 CS# 保持低电平,并在 HOLD# 信号的下降沿开始,SCLK 信号为低电平。

如果 SCLK 不为低电平,则 HOLD 操作将不会开始,直到 SCLK 为低电平。 HOLD 条件在 HOLD# 的上升沿结束

SCLK 为低电平的信号。如果 SCLK 不为低电平,则 HOLD 操作将不会结束,直到 SCLK 为低电平。

SO 是高阻抗,在 HOLD 操作期间 SI 和 SCLK 都不在乎。如果 CS# 在 HOLD 期间被驱动为高电平

操作,它将重置设备的内部逻辑。要重新开始与芯片的通信,HOLD# 必须处于高电平

然后 CS# 必须处于低位。

温度范围 I:工业(-40℃ 至 +85℃)

温度范围 F:工业+(-40℃ 至 +85℃)

封装 SOP8 150MIL

FAE:壹伍柒 陆陆贰陆 柒捌贰伍

公司名称:东莞市宇雄精密五金有限公司
主营产品:精密钣金折弯切割CNC定制加工厂,钣金激光切割折弯冲压加工定制,钣金激光切割加工,钣金加工,精密零件冲压四轴五轴CNC机加工厂